「感温塗料計測による半導体熱設計の革新」プロジェクト
代表：松田 佑（創造理工学部 准教授）、安倍 悠朔（創造理工学研究科 修士2年）
急速なIoT化の進行によりパワー半導体デバイスをはじめとした半導体関連の市場が急速に拡大している。半導体デバイスは熱に弱いため、メーカー各社は高品質かつ熱に強い半導体デバイスを量産するために多額の資金を投じている。しかし、既存の温度計測法では半導体からの発熱を部分的にしか計測することができないので，短期に効果的な熱設計を実施することが難しい。一方、申請者は機器表面全体にわたって温度を高精度に計測・可視化することができる革新的な技術シーズを有している。そこで本研究開発では、革新的熱計測技術で半導体デバイスの熱設計が抱える課題を解決し、半導体デバイスの設計開発および量産プロセスを革新する事業を創出するための応用開発を行う。
